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在这波资本热潮下,我国工业软件得到了前所未有的重视,也取得了阶段性成果。同时,当前工业软件行业的问题和不足也逐渐显露出来。《2021年中国工业软件发展白皮书》显示,国产工业软件占国内市场份额仅约为6%。同时在研发设计软件、生产管理类软件、平台及工业App等细分领域仍存在不足,国内市场规模有较大提升空间。具体来看,中国的CAD/CAE等软件产业架构依然未建立起来,老牌EDA企业多是单点突破,而新成立的EDA公司同质化问题严重;自主CAE/CRM软件虽然在特定范围得到应用,但都属于偶发的“自在”状态,产品性能有待提升,远未达到产业规模。
同时,国内工业软件公司体量普遍偏小。数据显示,国内工业软件收入超过100亿元体量的企业基本没有,超过20亿元营收体量的企业屈指可数,很多企业是收入规模大但不是纯软件业务规模大,工业软件企业超过10亿元或超过5亿元的也没有几家。目前中国工业软件企业体量小、规模小,这也意味着整体的投入能力差。最突出的是,研发投入不足。从新思科技和Cadence的财报来看,这两家公司每年花费在研发上的投入分别是营收的30%和20%。反观中国,由于现阶段工业软件研发投入大、周期长、回报低,大多数企业资金有限,难以维持高额研发投入。
总体而言,国产工业软件厂商大多竞争力并不强,与海外巨头对战的时候常常处于下风。一位试图开拓高端工业软件市场的创业者吴南中(化名)表示,最近一段时间明显感觉到市场推广难度越来越大。“此前,我们公司已经与国内某晶圆厂达成了初步合作意向,却被临时叫停了后续合作。”经过多方打听后,吴南中终于搞清楚了这背后的原 因。当某海外大厂得知该晶圆厂将采用国产软件时,马上暗示自己也将终止自身与晶圆厂相关硬件设备的合作。“相比于软件,硬件设备更具有不可替代性。所以,该晶圆厂自然不愿得罪他们。”吴南中也很清楚这一点。
这并不是个例。邹文还曾遇到过某海外巨头用软件捆绑软件的方式来挤压竞争对手。譬如某海外大厂可以为半导体行业提供生产效率、工艺质量、制造执行、供应链四大类解决方案,其中即包含了EAP、MES这类半导体制造侧的核心工业软件。“有时,他们为了推广一些新开发的软件,也会用捆绑销售的方式。”邹文表示。
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